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Intel砸钱加码CPU运输包装:这不怕震坏了

发布日期： 来源：快科技 责编：羽佳 浏览次数：1555版权与免责声明

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【中国包装讯】一般而言，企业总是想方设法降低产品成本，包括生产、运输到交付给消费者，很多环橡胶助剂节都有文章可做。

一直以来，Intel走在优化包装、降低成本的前列，但本周一份通知却意外表明，巨头突然准备加码了。

从图中可知，Intel将对盒装产品采用更大的外纸盒，同时在内部填充更多的泡沫减震物。很明显，这样做可以减少运输途中对产品的物理损坏，但Intel到底是“受每段的丈量时间何刺激”才良心一发，暂时还不得而知。

据悉，新打包将适用于Intel Broadwell-E、Xeon E5/E7以及部分型号的嵌入式处理器，7月31日后铺货。